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導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是 工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種 的導熱填充材料。
軟性硅膠片導熱材料的應用。熱設計方案應用：較大空間電子設備中的散熱設計方案已經很成熟，但隨着微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4 版運行時產生的熱量 可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須採用 的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量，保証芯片在所能承受的 溫度以內正常工作。電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發展，電視從CRT發展到液晶平板電視，臺式電腦到筆記本電腦，還有數字機頂盒，便攜式CD等，散熱設計就與傳統的形式不同，因該類產品比較薄小。統計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可*性下降10 %；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可*性最重要的因素。這就需要在技術上採取措施*機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。熱設計的原則：一、是減少發熱量，即選用更優的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發熱器件的數目，加大粗印製線的寬度，提高電源的效率。二、是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移，但對外觀扁平的產品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源，不會因風扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風扇而起的噪音。
如何才能真正利用好機器外殼散熱呢？軟性硅膠導熱絕緣材料的應用的機會就來了。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂 產品。該產品的導熱係數是2.75W/mK,而空氣的導熱係數是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,並符合歐盟SGS環保認証，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料.又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是 工藝性和使用性的新材料.且厚度適用範圍廣，特別適用於汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。東邦專業從事散熱材料生產，導熱硅膠片質量上乘價格相對適中，是解決散熱 導熱材料。特性：導熱、絕緣、防震作用，屬片狀材料可任意裁剪，厚度從0.5mm-16mm均有。
